产品型号 | 导热系数 w/m.k | 热阻 k·in2/W@50psi | 粘度 cps | 密度 g/cm³ | 介电强度 kv/mm | 特点 | 产品应用 |
GZ10 | 0.96 | 0.014 | 294,000 | 2.1 | 5 | 低成本，底热阻 | 适用于CPU、5G通信、温度传感器、汽车电子零部件、电源模块、打印机头等电子元器件的导热及散热 |
2.3 | 0.018 | 100,000 | 3.0 | N/A | 高温性能好，低热失重，优异的润湿性 | ||
GZ30D | 3.1 | 0.007 | 90,000 | 3.2 | 5 | 底热阻，低成本，低粘度 | |
GZ40 | 4.3 | 0.006 | 160,000 | 2.7 | N/A | 无溶剂，低热阻，低粘度，易施工 | |
GZ55 | 5.5 | 0.011 | 200,000 | 2.9 | N/A | 无溶剂，可钢网印刷，导热系数高绝缘性较高 |
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