导热凝胶-无锡凡丽文科技有限公司

导热凝胶适用于大功率及各种不规则或装配公差较大的发热器件。导热凝胶不易分油变干;具有优异的表面贴合度;可采用点胶的方式,适用于自动化装配线。导热凝胶有单组分和双组份两种类型，单组分无需固化，使用更便捷；双组份可室温固化或加热加速固化，抗垂流性好。导热凝胶导热系数范围2W/m·K~8W/m·K。

单组分凝胶	导热系数W/m.K Hot disk ISO22007-2.2	热阻K·in2/W 50℃@50Psi ASTM D5470	挤出速率 g/min	比重g/ml ASTM D792	重量损失% 150℃ 48h	D3-D10	产品用途
SG40	4.0	0.045	20	3.2	0.3%	ND	用于电器设备中的发热体（如电脑的CPU）与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用；5G通信设备需要散热的元器件填充材料；可用于晶体管、半导体晶体管的传热、绝缘、填充材料。
SG60	6.0	0.036	16	3.3	0.3%	＜50ppm
SG80	8.0	0.030	12	3.3	0.3%	＜50ppm

双组分凝胶	导热系数W/m.K Hot disk ISO22007-2.2	热阻K·in2/W 50℃@50Psi ASTM D5470	固化时间 hours@25℃	混合体系粘度 cps@25℃	比重g/ml ASTM D792	重量损失% 150℃ 48h	产品用途
DG20	2.0	0.051	12	130000	2.7	0.41	广泛用于5G通信设备、电动车电池组、充电桩电子设备、电源元、充电器等密封、填缝保护。
DG40	4.0	0.045	12	220000	3.2	0.5
DG60	6.0	0.033	12	260000	3.3	0.5
DG80	8.0	0.028	12	380000	3.1	0.5

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